泉源：环球网
12月9日新闻，小米有品众筹了一款模块化可升级的贝尔森后置离合高安全智能锁。它采用了市面唯一，安全性更高的主板后置设计，以及模块化设计可升级的智能硬件。毗邻方面，其还接入了米家APP，众筹价钱为1999元，预计1月25日发货。
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据小米有品页面显示，这款指纹锁将主板和驱动电机等核心部件，放置于门内，使其处于门、锁体、屏障板的珍爱之下，可以杜绝小黑盒特斯拉线圈的电磁滋扰。主板采用了模块化插拔设计，可以轻松在门内取下，举行后续的故障维修、替换以及装备升级。这样设计既降低了后续装备的维修成本，也能应对未来不断进步的破解手段。除此之外，其还拥有厂商五年的质保服务。
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