泉源:环球网
12月9日新闻,小米有品众筹了一款模块化可升级的贝尔森后置离合高安全智能锁。它采用了市面唯一,安全性更高的主板后置设计,以及模块化设计可升级的智能硬件。毗邻方面,其还接入了米家APP,众筹价钱为1999元,预计1月25日发货。

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据小米有品页面显示,这款指纹锁将主板和驱动电机等核心部件,放置于门内,使其处于门、锁体、屏障板的珍爱之下,可以杜绝小黑盒特斯拉线圈的电磁滋扰。主板采用了模块化插拔设计,可以轻松在门内取下,举行后续的故障维修、替换以及装备升级。这样设计既降低了后续装备的维修成本,也能应对未来不断进步的破解手段。除此之外,其还拥有厂商五年的质保服务。

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